如今，電子元器件朝小型化發(fā)展，包裝也逐漸也朝廉價化方向發(fā)展。一般電子元器件都是塑料封裝。但塑料封裝的壞處就是潮濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進入到器件的內(nèi)部，一方面造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，另一方面，在電子元器件組裝焊接過程中的高溫會使進入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生足夠的壓力，造成分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和內(nèi)部裂紋。更嚴重的裂紋會延伸到元件的表面，引起元件鼓脹和爆裂。據(jù)統(tǒng)計，全球每年有1/4以上的電子行業(yè)等工業(yè)制造業(yè)所產(chǎn)生的不良品和報廢品都是由潮濕空氣所造成的。

成品電子元器件在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲環(huán)境濕度應該在40%以下。有些品種的電子元器件要求濕度還要更低。所以在電子元器件的包裝中干燥劑必不可少。蒙脫石干燥劑就是電子產(chǎn)品防潮的好幫手。在低濕環(huán)境下吸濕率比硅膠更高。能更好的保護您的電子產(chǎn)品。